液冷概念广受关注。
日前，北京大学力学与工程科学学院能源与资源工程系宋柏研究员创新性地提出“歧管—微射流—锯齿微通道”复合嵌入式微流结构，使用单相水作为冷却液，实现了3000W/cm²的超高热流密度芯片冷却，同时将单位面积冷却功耗降低至0.9W/cm²——相当于每消耗1份电量就可以带走超过3000份热量，为下一代高性能芯片热管理提供了重要路径。
该技术采用标准硅基MEMS工艺制造，与现有集成电路产线兼容，在考虑产业化潜力的前提下，推动了芯片冷却技术极限散热能力的探索。
AI推动液冷技术发展
嵌入式液冷是把液体冷却系统“集成进”芯片或封装内，而不是像传统方式那样把散热器挂在芯片外边，具有降低能耗、降低噪音和节省空间等优势。
AI技术快速发展提升算力需求，推动GPU市场快速增长，但散热是目前遇到的最大问题。例如传金所配资，英伟达Blackwell架构芯片单芯片功耗已突破1200W，GB300服务器单机柜功率密度高达120kW，传统的风冷方案已无法满足芯片的散热需求。
在此背景下，几乎所有芯片和数据中心厂商将目光投向液冷。例如英伟达早在2022年就推出液冷GPU——A100 80GB PCIe。英特尔也展示过嵌入式液冷原型，将铜制微通道冷却块直接安装在CPU封装顶部，冷却功率可达1000W。
数据中心是耗能大户，截至2023年底，中国在用数据中心的总用电量约占全社会用电量3%。为降低数据中心能耗，我国多次发布政策，鼓励企业采用新技术、新工艺、新设备。2023年的《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，明确表示要推进数据中心用能设备节能降碳改造，推广液冷等先进散热技术。
随着AI数据中心的扩容，液冷市场也快速扩大。中研普华报告预测，到2030年搭载AI算法的液冷系统将占据60%市场份额，其全生命周期成本较传统方案降低22%。
液冷概念受机构关注
液冷也是A股市场一大热门概念。据证券时报·数据宝统计，A股30余只液冷概念股中，有7只个股年内股价翻番，思泉新材股价涨幅超365%，公司液冷产品主要为液冷散热模组。大元泵业、英维克、飞龙股份、荣亿精密等相关个股股价均翻番。
下半年以来，多只液冷概念股获机构调研。其中飞龙股份、依米康、银轮股份、领益智造、苏州天脉、华峰铝业等获机构多次调研。
飞龙股份表示，公司在液冷领域产品以先发优势、客户优势和平台化设计构筑了独特市场地位。目前，公司在液冷领域的产品主要包括电子泵和温控阀系列产品，未来还将逐步拓展至集成模块产品。
依米康表示，公司拥有液冷全栈解决方案，智能工程、关键设备、物联软件和智慧服务四大板块能力全面契合液冷落地需求。
银轮股份表示，液冷的底层离不开热管理，热管理钎焊工艺是公司的强项，液冷CDU最担心的就是漏液，公司的技术把原先需要的几十个接头集成到2～3个接头，运用车规级技术，大幅降低漏液概率。
从机构关注度来看，15只液冷概念股有3家及以上机构关注。银轮股份、浪潮信息、英维克等有20家以上机构关注。
英维克在数据中心领域已为腾讯、阿里巴巴、秦淮数据等用户的大型数据中心提供了大量高效节能的制冷系统及产品。天风证券研报表示，公司有望受益于AI浪潮以及液冷渗透趋势，预计2027年归母净利润将达到10.8亿元。
上述15股中，机构预测2025年、2026年净利润增幅均超20%的有13只，科创新源、高澜股份、飞荣达2025年净利润增幅均有望超100%。科创新源主要通过创源智热开展数据中心散热结构件业务，产品包括虹吸式特种散热模组、液冷板等。
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